UVC LED Thermal Management: หลักในการขยายอายุการใช้งานและผลงาน

ความก้าวหน้าสําคัญในเทคโนโลยีการบรรจุจาก LanJin Optoelectronics

ในฐานะผู้นําในอุตสาหกรรมการฆ่าเชื้อ UVC LED ลึก UV, LanJin Optoelectronics มุ่งมั่นที่จะแปลเทคโนโลยี UVC LED ที่ล้ําหน้าเป็นประโยชน์จริงสําหรับมนุษยชาติผ่านเทคโนโลยีการบรรจุ UVC LED, เราทําลายอุปสรรคทางเทคนิค แบ่งปันทางแก้ไขทางมืออาชีพ และส่งเสริมการใช้ชีวิตที่สุขภาพดีขึ้น ด้วยเทคโนโลยีการฆ่าเชื้อ UV ที่น่าเชื่อถือและเข้าถึงได้

อุตสาหกรรม LED UVC กําลังเจริญเติบโต โดยผลงานการฆ่าเชื้อที่โดดเด่น: ในปริมาณและระยะห่างที่ปรับปรุงได้ดีที่สุด มันกําจัดแบคทีเรียทั่วไปในช่วงเพียงไม่กี่วินาทีถึงสิบวินาทีเมื่อความต้องการในตลาดเพิ่มขึ้น, การกระจายของผลิตภัณฑ์ UVC LED ที่มีคุณภาพไม่เท่าเทียมกันได้ปรากฏขึ้น

สาเหตุหลักคือความแตกต่างทางเทคนิคและกระบวนการ โดยเฉพาะการจัดการความร้อน

การจัดการความร้อน: เส้นชีวิตของผลงาน UVC LED

เช่นเดียวกับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด, UVC LEDs เป็นความรู้สึกต่อความร้อนอย่างมาก. UVC LEDs มีประสิทธิภาพควอนตัมภายนอกต่ํา (EQE):1% 3%ของพลังงานเข้าแปลงเป็นแสง UV ในขณะที่97%+เปลี่ยนเป็นความร้อน

หากความร้อนนี้ไม่สามารถระบายไปอย่างรวดเร็วเพื่อให้ชิป LED อยู่ใต้อุณหภูมิการทํางานสูงสุดของมัน มันจะทําให้อายุการใช้งานของชิปสั้นลงโดยตรง หรือทําให้ล้มเหลวทันทีการจัดการด้วยความร้อนเป็นปัจจัยสําคัญในการยกระดับอายุการใช้งานของ LED UVC ให้สูงสุด

หลักของการจัดการความร้อนที่มีประสิทธิภาพ: ลดอัตราความว่างของท่อเหล็กให้น้อยที่สุด

ไลด์ UVC มีการออกแบบที่คอมแพคต์มาก ซึ่งหมายความว่า ความร้อนแทบจะไม่สามารถหลบผ่านพื้นผิวได้ด้านหลังของชิปคือเส้นทางการ dissipation ความร้อนที่มีประสิทธิภาพเพียงคนเดียว✅ทําให้การจัดการความร้อนในระดับบรรจุภัณฑ์ ไม่สามารถต่อรองได้

การจัดการความร้อนของบรรจุภัณฑ์ได้พึ่งพาหลักสองหลักวัสดุที่มีประสิทธิภาพสูงและกระบวนการผลิตความแม่นยํา.

1วัสดุบรรจุสินค้าระดับพรีเมี่ยม

หลังจากหลายปีของการวิวัฒนาการของอุตสาหกรรม ไลด์ UVC หลักนํามาใช้วิธีแก้ปัญหาที่ผ่านการพิสูจน์การออกแบบฟลิปชิปคู่กับสารสับสราทของอะลูมิเนียมไนไตรได (AlN) ที่มีความสามารถในการนําไฟสูง.

• AlN มีความสามารถในการนําความร้อนได้เป็นพิเศษ (140 ∼ 170 W/mK)
• ทนต่อการทําลายล้างที่เกิดจากแสง UV
• ตอบสนองความต้องการการจัดการความร้อนที่เข้มงวดของ LED UVC อย่างเต็มที่

2. กระบวนการเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะเจาะ

มีวิธีการติดตั้งแบบเจาะเจาะ 3 วิธีที่ครองตลาด โดยมีความแตกต่างอย่างชัดเจนในความน่าเชื่อถือ

• พาสต์เงิน: การแน่นที่เหมาะสม แต่มีแนวโน้มที่จะย้ายเงิน ส่งผลให้อุปกรณ์ล้มเหลว
• พาสต้าผสม: จุดละลายต่ํา (~ 220 °C) มีความเสี่ยงในการละลายอีกครั้งในระหว่างการไหลกลับระดับรอง
• AuSn การผสมผสานแบบ Eutectic: การเลือกที่นิยมของอุตสาหกรรมสําหรับ LED UVC ที่มีประสิทธิภาพสูง

การผสมผสานแบบยูเทคติก (AuSn) ทองทองทอง ใช้การผสมผสานที่ได้รับการสนับสนุนจากฟลักซ์เพื่อส่ง:

• ✅ การผูกพันชิปกับพื้นฐานที่แข็งแกร่งขึ้น
• ✅ ความสามารถในการนําความร้อนสูงกว่า
• ✅ ความน่าเชื่อถือในระยะยาวสูงขึ้น
• ✅ การควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดและสม่ําเสมอ

เหตุ ใด ความ สามารถ ใน การ ทํา ความ ร้อน จะ มี ความ แตกต่าง มาก?

แม้จะใช้วัสดุพื้นฐานที่เหมือนกันและกระบวนการการติดต่อแบบ die-attach ความสามารถทางความร้อนของ UVC LED ต่างกันอย่างมากทั้งหมดนี้เพราะอัตราการหลอม.

อัตราการหลอมหมายถึงช่องว่าง / ความบกพร่องที่ไม่ติดต่อกันที่เกิดขึ้นระหว่างชิป LED และสับสราทระหว่างกระบวนการผสมป้องกันการถ่ายทอดความร้อน และทําให้การระบายความร้อนเป็นพิการ.

LanJin Optoelectronics ผู้นําในอุตสาหกรรม

อัตราการเสียของน้ําที่ต่ําสุดของเรา ส่งผลให้