ข่าว บริษัท เกี่ยวกับ ปัจจัยสําคัญของการระบายแสง UVC LED คืออะไร?

เพื่อทําให้เทคโนโลยี UVC LED สร้างประโยชน์ให้กับมนุษยชาติได้ดีขึ้น ในฐานะผู้นําของอุตสาหกรรม UVC LED การฆ่าเชื้ออัลตรไวเล็ตลึก แลนจิน เปิดตัว UVC LED แพคเกจเทคโนโลยีชุดของบทความวิทยาศาสตร์ยอดนิยมการแบ่งปันคําตอบ, และให้คําตอบทางเทคนิคมากขึ้นสําหรับชีวิตสุขภาพของมนุษย์

ยูวีซี LED เป็นตลาดที่นิยมและเรื่อยๆที่ร้อน เราทุกคนรู้ว่าผลการฆ่าเชื้อของยูวีซี LEDเพียงไม่กี่วินาทีถึงสิบวินาทีที่จะฆ่าแบคทีเรียทั่วไปแต่สิ่งที่เราไม่ทราบคือกับตลาดร้อน, ผลิตภัณฑ์การใช้งาน UVC LED หลากหลายปรากฏในตลาด,ปกติจะเป็นระดับเดียวกันของผลิตภัณฑ์ UVC LED แต่ผลการใช้จริงที่แตกต่างกันมาก.

การจัดการทางความร้อนเป็นปัจจัยสําคัญในการปรับปรุงอายุการใช้งาน LED UVC

เช่นเดียวกับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ใด ๆ, LED UVC มีความรู้สึกต่อความร้อน. ประสิทธิภาพควอนตัมภายนอก (EQE) ของ LED UVC ต่ํา, และมีเพียงประมาณ 1-3% ของพลังงานเข้าถูกแปลงเป็นแสง,ขณะที่ส่วนที่เหลือประมาณ 97% ก็ถูกแปลงเป็นความร้อนในขณะนี้ หากความร้อนไม่ได้ถูกกําจัดอย่างรวดเร็วและชิป LED ถูกเก็บไว้ต่ํากว่าอุณหภูมิการทํางานสูงสุดของมัน มันจะส่งผลกระทบต่ออายุการใช้งานของชิป LED หรือแม้แต่ไม่สามารถใช้ได้สามารถบอกว่าการจัดการความร้อนเป็นกุญแจในการปรับปรุงอายุการใช้งานของ UVC LED.

เพื่อทํางานที่ดีของการจัดการทางความร้อน คีย์คือการลดอัตราการผสมผสานความว่างต่ํา

เนื่องจากลักษณะขนาดเล็กของ LED UVC ความร้อนส่วนใหญ่ไม่สามารถ dissipate จากพื้นผิว ดังนั้นด้านหลังของ LED กลายเป็นวิธีเดียวที่จะ dissipate ความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพวิธีการทํางานที่ดีของการจัดการความร้อนในกระบวนการ encapsulation เป็นสิ่งสําคัญมาก.

เมื่อพูดถึงการจัดการด้วยความร้อนบนบรรจุภัณฑ์ มีสองด้าน หนึ่งคือวัสดุ และอีกอย่างคือกระบวนการ

ในส่วนของวัสดุ หลังจากการพัฒนาหลายปี LED UVC ที่อยู่ในตลาดโดยพื้นฐานแล้วเป็นชิปที่พลิกพลิกที่มีสารละลายสับสราทของอะลูมิเนียมไนไตรไดด์ที่มีความสามารถในการนําไฟสูงอลูมิเนียมไนทรีด (AIN) มีความสามารถในการนําความร้อนได้ดีเยี่ยม (140W / MK-170W / mK), ซึ่งสามารถทนการแก่ตัวของแหล่งแสงอัลตรไวโอเล็ตเองและตอบสนองความต้องการของ UVC LED การจัดการความร้อนสูง

ในกระบวนการ, มีวิธีการผูกเจาะหลายในตลาด.ส่งผลให้อุปกรณ์ล้มเหลว. อันที่สองคือการผสมผสมผสมผสมผสมผสม, วิธีนี้เพราะจุดละลายผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมชิปจะตกง่ายและล้มเหลว, ที่ส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของ UVC LED ดังนั้นในตลาดส่วนใหญ่ใช้วิธีการผูกคล้องที่สาม: การใช้อุทเทคของทองทองคําโดยหลักแล้วมันผ่านการผสมผสานแบบยูเทคติก, ซึ่งสามารถปรับปรุงความแข็งแรงในการผูกและความสามารถในการนําไฟของชิปและพื้นฐานได้อย่างมีประสิทธิภาพ และมีความน่าเชื่อถือมากขึ้น ซึ่งส่งเสริมการควบคุมคุณภาพของ UVC LED

เนื่องจากวัสดุและกระบวนการผสมผสานของ UVC LED packaging ในตลาดส่วนใหญ่เหมือนกัน ทําไมผลของการจัดการทางความร้อนจึงแตกต่างกันมาก?มันจําเป็นต้องกล่าวถึงอัตราส่วนความว่างของสอย.

อัตราการผสมผสานที่ว่างเปล่าหมายถึงกระบวนการผสมผสานชิป LED และสับสราท, เนื่องจากการมีอิทธิพลของกระบวนการ, ส่งผลให้บางพื้นที่ไม่สามารถผสมผสาน, การสร้างความบกพร่อง,ในรูปร่างของรัฐ hollow, เป็นตัวชี้วัดสําคัญที่ส่งผลต่อการระบายความร้อน

ในการลดอัตราการหลุมผสมของผลิตภัณฑ์ UVC LED, Lanjin ได้สร้างเทคโนโลยีกระบวนการที่ค่อนข้างก้าวหน้าและสมบูรณ์แบบพื้นที่ว่างรวมของผลิตภัณฑ์ UVC LED ของ Lanjin ต่ํากว่า 10%, และพื้นที่ว่างที่ใหญ่ที่สุดของ LED ตัวเดียวต่ํากว่า 2% เมื่อเปรียบเทียบกับอัตราว่างของผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันในตลาด, มันอยู่ในระดับชั้นนําในอุตสาหกรรม, ด้วยผลการระบายความร้อนที่ดีอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ที่ยาวนาน และการควบคุมผลิตภัณฑ์ที่ดีการลดอัตรารูผสมเป็นขั้นตอนสําคัญในการทํางานที่ดีในการจัดการความร้อนของผลิตภัณฑ์และปรับปรุงคุณภาพและอายุการใช้งานของ UVC LED